<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1741072185473"} -->
<p><strong>編者註:</strong><br><em>這篇文章是由xAI的<em>人工智慧程式</em><a href="https://grok.x.ai/">Grok</a>所整理並撰寫<em>,</em>並由《呷新聞》進行人工審核。</em></p>
<!-- /wp:paragraph -->
<!-- wp:separator {"className":"is-style-wide","canvasClassName":"cnvs-block-core-separator-1741072185478"} -->
<hr class="wp-block-separator has-alpha-channel-opacity is-style-wide"/>
<!-- /wp:separator -->
<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1741072185481"} -->
<p>2025年3月3日,美國總統唐納·川普與台灣積體電路製造公司(台積電)董事長魏哲家在白宮共同宣布一項震撼業界的計劃:台積電將在美國追加投資1000億美元,將其在美總投資提升至1650億美元。這項投資將集中在亞利桑那州,計畫建設三座新晶片製造廠、兩座先進封裝設施以及一個主要研發中心。此舉被視為川普政府推動美國半導體自主化的關鍵一步,同時也可能改變台灣在全球半導體供應鏈中的戰略地位,特別是在中國與台灣地緣政治緊張局勢升級的背景下。</p>
<!-- /wp:paragraph -->
<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1741072213434"} -->
<p>這項投資不僅象徵著台積電在美國的擴張達到新高度,更被解讀為「一夕之間拆除台灣的矽盾」,因為它顯著降低了美國對台灣台積電運營的依賴。若中國果真對台灣採取軍事行動,美國憑藉台積電在美的生產能力,理論上仍能維持關鍵晶片的供應,確保國家安全與經濟穩定。</p>
<!-- /wp:paragraph -->
<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1741072191066"} -->
<p>台積電成立於1987年,總部位於台灣新竹,是全球最大的晶片代工廠,服務客戶包括蘋果(Apple)、輝達(Nvidia)、超微(AMD)等科技巨頭。其先進製程技術,如5奈米、3奈米,佔據全球高階晶片市場的主導地位。根據業界數據,台積電生產的晶片應用於超過1.2萬種電子產品,涵蓋智慧手機、個人電腦、電動車、雲端數據中心乃至軍事硬體。</p>
<!-- /wp:paragraph -->
<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1741072191069"} -->
<p>近年來,台積電積極拓展全球布局,在中國、日本已設有生產基地,而美國市場則是其重點戰略方向之一。2020年,台積電宣布首度在亞利桑那州投資120億美元建設晶片廠,隨後於2022年擴大至400億美元,計畫建造兩座工廠,分別生產4奈米和3奈米晶片。2025年的這項新投資,將進一步鞏固其在美業務,總投資規模達到1650億美元,成為美國歷史上最大的單筆外國直接投資之一。</p>
<!-- /wp:paragraph -->
<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1741072191076"} -->
<p>根據<a href="https://pr.tsmc.com/english/news/3210" target="_blank" rel="noopener" title="">台積電的官方聲明</a>,這項1000億美元的追加投資將用於建設三座新晶片製造廠、兩座先進封裝設施以及一個主要研發中心,所有設施均位於亞利桑那州鳳凰城。預計這項擴展將在未來四年創造4萬個建設相關就業機會,並在長期內提供數萬個高薪、高科技工作崗位。</p>
<!-- /wp:paragraph -->
<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1741072191081"} -->
<p>目前,台積電在亞利桑那州的首座工廠已於2024年底開始量產4奈米晶片,第二座工廠預計於2026年投產3奈米晶片。新投資的工廠將進一步推進至更先進的製程,如2奈米(N2,預計2025年底量產)和1.6奈米(A16,預計2026年量產),這些技術將專注於人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用,創造數百億美元的半導體價值。</p>
<!-- /wp:paragraph -->
<!-- wp:paragraph {"canvasClassName":"cnvs-block-core-paragraph-1741072191084"} -->
<p>以下是投資相關數據的詳細表格:</p>
<!-- /wp:paragraph -->
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